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腐蚀破裂可看成电化学腐蚀和应力的机械破坏互相促进的结果。金属标牌表面的缺陷部位或薄弱点，由于电位比其他部位低，是个活性点，为应力腐蚀提供了裂纹源。材料表面的裂纹源，在特定介质和拉应力的联合作用下，有可能产生塑性变形而出现滑移阶梯，若滑移阶梯足够大便把表面膜拉破，新露的基底标牌金属表面相对于钝化表面的电位变负，形成了一个面积特小的阳极，以较大的标牌腐蚀电流密度迅速溶解成为蚀坑。

 

微观裂纹形成后，裂纹尖端起了应力“升高器”的作用，使应力高度集中。应力的集中使尖端及邻近区域迅速变形屈服，于是又再使滑移阶梯出现。滑移阶梯的再次使尖端的表面膜又一次被拉破，尖端又一次加速溶解，这些步骤连续交替进行，裂纹便不断向深处扩展，最后便导致金属标牌断面的破裂。

通过微电流动作从表面向内发展的局部损伤造成局部破坏，直到金属完全失去了应有的沿晶界晶界强度破坏。这是一个非常有害的局部腐蚀。

晶间腐蚀的产生

 

内部因素：化学成分的金属标牌或合金的晶粒，晶界，元素的固溶特点，降水过程，固态金属标牌的扩散，电化学异质性，晶间腐蚀的金属标牌晶粒边界结构的差异产品的倾向。

外部因素：在电化学异质晶粒和晶界腐蚀性介质。

 

晶间腐蚀机理

贫铬理论统称为一个贫穷的理论，首次发现在奥氏体不锈钢。固溶处理后，在使用时，当钢的碳含量大于致敏温度或热处理0.03％，这将有晶间腐蚀奥氏体不锈钢厂居多。
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